Общее описание

   Фасовка: 200мл.
 Рабочие температуры: от -40°C до +180°C   

Термоотверждаемый, однокомпонентный эпоксидный клей Permabond ES560, который растекается в процессе нагревания. Клей Permabond ES560 является саморастекающимся и самозаполняющимся, что делает его особенно подходящим для заливки электроники и инкапсулирования поверхностей, а также при заполнении и переделки микрочипов, покрытия для проводов катушек и т.д. Он обладает отличной теплопроводностью и сопротивляемости удару. 

Преимущества:
  • Превосходное клеящие свойства;
  • Прекрасная устойчивость к вибрации;
  • Не требует предварительного смешивания;
  • Низкая вязкость.
Сочетание склеиваемых материалов:
  • Металл/металл
  • Металл/керамика
  • Металл/композиты
Указание по применению:
  1. Клей следует выдавать из картриджа через установленное сопло (его можно обрезать, чтобы получить соответствующий размер наносимого клея, для покрытия области склеивания).
  2. Нанесите клей на одну поверхность и избегайте попадания воздуха.
  3. Соберите части, придавая достаточное давление, чтобы обеспечить склеивание по всей площади.
  4. Используйте зажимы для предотвращения сдвига деталей во время отверждения.
  5. Целесообразно не нарушать соединение до полного отверждения клея.
  6. Склеивание с высокой температурой — см. Страницу 1 для ознакомления отверждения.

Техническое описание

Стандарт
Показатель
Ед.изм.
Значение
Цвет Прозрачный при отверждении (доступен в черной версии)
—  Химический тип Эпоксидная смола
—  Диапазон рабочих температур °С от -40 до +180
—  Вязкость при 25°С мПа*с 1000-3000
—  Плотность при 25°С г/см3 1,2
ISO868  Твёрдость по Шору D 80
ISO4587 Предел прочности на сдвиг (Сталь)  Н/мм² 14-20
ISO4578 Предел прочности на отрыв (Алюминий) Н/25мм 40
Температура стеклования (Tg) °С 110
—  Коэффициент температурного расширения (+40-+100°С) мм/мм/°C 45*10-6
—  Теплопроводность Вт/(м·K) 0,1
—  Диэлектрическая прочность кВ/мм 22
—  Диэлектрическая постоянная 4,5
—  Скорость отверждения (духовка) покрытие 100°C 30мин. + 120°C 30мин.
—  Скорость отверждения (духовка) склеивание 100°C 60мин. + 120°C 40мин.
—  Скорость отверждения (индукция) мин <3
—  Максимально заполняемый зазор мм 0,1

Документация