Общее описание

   Фасовка: 200мл.
 Рабочие температуры: от -40°C до +180°C   

Термоотверждаемый, однокомпонентный эпоксидный клей Permabond ES560, который растекается в процессе нагревания. Клей Permabond ES560 является саморастекающимся и самозаполняющимся, что делает его особенно подходящим для заливки электроники и инкапсулирования поверхностей, а также при заполнении и переделки микрочипов, покрытия для проводов катушек и т.д. Он обладает отличной теплопроводностью и сопротивляемости удару. 

Преимущества:
  • Превосходное клеящие свойства;
  • Прекрасная устойчивость к вибрации;
  • Не требует предварительного смешивания;
  • Низкая вязкость.
Сочетание склеиваемых материалов:
  • Металл/металл
  • Металл/керамика
  • Металл/композиты
Указание по применению:
  1. Клей следует выдавать из картриджа через установленное сопло (его можно обрезать, чтобы получить соответствующий размер наносимого клея, для покрытия области склеивания).
  2. Нанесите клей на одну поверхность и избегайте попадания воздуха.
  3. Соберите части, придавая достаточное давление, чтобы обеспечить склеивание по всей площади.
  4. Используйте зажимы для предотвращения сдвига деталей во время отверждения.
  5. Целесообразно не нарушать соединение до полного отверждения клея.
  6. Склеивание с высокой температурой — см. Страницу 1 для ознакомления отверждения.

Техническое описание

Стандарт
Показатель
Ед.изм.
Значение
ЦветПрозрачный при отверждении (доступен в черной версии)
— Химический типЭпоксидная смола
— Диапазон рабочих температур°Сот -40 до +180
— Вязкость при 25°СмПа*с1000-3000
— Плотность при 25°Сг/см31,2
ISO868 Твёрдость по Шору D80
ISO4587Предел прочности на сдвиг (Сталь) Н/мм²14-20
ISO4578Предел прочности на отрыв (Алюминий)Н/25мм40
Температура стеклования (Tg)°С110
— Коэффициент температурного расширения (+40-+100°С)мм/мм/°C45*10-6
— ТеплопроводностьВт/(м·K)0,1
— Диэлектрическая прочностькВ/мм22
— Диэлектрическая постоянная4,5
— Скорость отверждения (духовка) покрытие100°C 30мин. + 120°C 30мин.
— Скорость отверждения (духовка) склеивание100°C 60мин. + 120°C 40мин.
— Скорость отверждения (индукция)мин<3
— Максимально заполняемый зазормм0,1

Документация